La nostra offerta include una vasta gamma di materiali all’avanguardia per la produzione di circuiti stampati, garantendo soluzioni adatte a ogni specifica esigenza di progetto:
"Tecnologia ELMAB: avanguardia nella produzione di PCB
Materiali performanti per circuiti di qualità.
- CEM 1, FR2, FR3: opzioni ideali per circuiti più semplici.
- CEM3: un’alternativa economica e performante.
- FR4 con TG da 135° a 200°: la scelta prediletta per applicazioni che richiedono stabilità termica e meccanica.
- Poliammide e Roger RF35A, 25N, 25Fr: soluzioni per applicazioni ad alta frequenza e temperatura.
- PTFE (TEFLON), PPO, PPE: materiali avanzati per esigenze specifiche.
- FR4 + Kapton e Substrati Metallici Isolati (IMS): per un’eccellente dissipazione del calore e flessibilità.
Impianti di produzione all'avanguardia
Gli impianti ELMAB sono dotati delle tecnologie più avanzate, con una media di rinnovo macchinari di 4/2 anni. Ogni fase del ciclo produttivo, interamente gestita internamente, segue rigorosi standard IATF per l’industria automobilistica, garantendo un livello elevato di flessibilità per soddisfare anche le richieste più impreviste dei clienti.
Applicazioni di precisione
I nostri circuiti si adattano a un’ampia varietà di applicazioni, garantendo soluzioni personalizzate per ogni esigenza:
- Press Fit
- Fori Ciechi e Interrati, Build-up sequenziale HDI
- Sequential Build-up, Microdrilling
- Piste e isolamenti estremamente ridotti
- BGA, Micro BGA, LGA, and HDI
- Impedenza controllata certificata
- Dissipatori in Rame, Alluminio e Ottone
Specifiche tecniche dei PCB
Le specifiche tecniche per i PCB sono molte, dalle versioni standard (2-24 strati) alle opzioni di alta tecnologia (26-60 strati), includendo:
- Dimensioni, Spessori e Tolleranze Variabili
- Foratura Meccanica e Laser di Precisione
- Capacità HDI ed elevati Spessori del Rame
- Finiture superficiali: H.A.L. Lead Free, H.A.L., Chemical Ni/Au, Chemical Tin, OSP, Galvanic Au, ENEPIG…
- Soldermask and SilkScreen in Vari Colori,
test elettrici al 100%, analisi di impedenza controllate e certificazioni su richiesta. La nostra dedizione all’innovazione e alla qualità ci consente di offrire prodotti che non solo rispondono ma superano le aspettative dei clienti in termini di prestazioni e affidabilità.
| PCB's Specifications | Standard-ipc class2/3 | High Technology-ipc class3 |
|---|---|---|
| Layers | 2 – 24 | 26 – 60 |
| Maximum Board Dimension | 660 x 533 | 1500 x 610 |
| Maximum Board Thickness | 3,2 mm | 12,0 mm |
| Minimum Board Thickness | 0,5 mm | 0,20 mm |
| Minimum Core Thickness | 0,1 mm | 0,03 mm |
| Base Copper Thickness | 12 – 18 – 35 – 70 – 105 micron | 9 – 140 – 250 – 400 micron |
| Aspect Ratio | 10 : 1 | 20 : 1 |
| Board thickness tolerance | ± 10% | ± 8% |
| Minimum Diameter Mechanical Hole | 0,20 mm | 0,20 mm |
| Minimum Diameter Laser Hole | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Standard plated hole size tolerance | ± 0,076 mm | ± 0,076 mm |
| Not Plated Hole tolerance | ± 0,051 mm | ± 0,051 mm |
| Press-fit hole size tolerance | ± 0,050 mm | ± 0,050 mm |
| Holes Position Tolerance | ± 0,076 mm (compared with CAD data) | ± 0,076 mm (compared with CAD data) |
| Minimum Trace | 100 micron | 50 micron |
| Minimum Space | 100 micron | 50 micron |
| Distance Line profile | 0,2mm(CNC) 0,3mm(Punch) 0,5mm(V-Cut) | = |
| Copper Thickness in the Mech. Hole | > 20 micron | > 25 micron |
| HDI capability | 3+n+3 | 7+n+7 |
| Electrolytic Copper Thickness | > 20 micron | > 25 micron |
| Sn-Pb Thickness | 2 ÷ 40 micron | 1 ÷ 40 micron |
| Nickel Thickness on the Connector | > 4 micron | > 4 micron |
| Gold Thickness on the Connector | 0,8 ÷ 1,2 micron | 0,8 ÷ 1,2 micron |
| Tolerance after etching | ≤ ± 20% | ≤ ± 20% |
| Routing Tolerance | ± 0,13 mm | ± 0,10 mm |
| V-Cut tolerance | ± 0,130 mm | ± 0,10 mm |
| V-Cut core tolerance | ± 0,100 mm | ± 0,080 mm |
| Surface Finishes | H.A.L. Lead Free | H.A.L. Lead Free |
| H.A.L. | H.A.L. | |
| Chemical Ni/Au (ENIG) | Chemical Ni/Au (ENIG) | |
| Chemical Tin | Chemical Tin | |
| OSP | OSP | |
| Hard NI/AU | Hard NI/AU | |
| Solder Mask Types | Semi Matt – Matt – diff colours | Semi Matt – Matt – diff colours |
| Min solder mask bridge | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Plug hole diameter | 0,25 mm – 0,50 mm | 0,25 mm – 0,50 mm |
| Legend | White + Various colors | White + Various colors |
| Electrical Test (short and open) | 100% | 100% |
| Impedance tolerance | ± 10 % | ± 5 % |
| Test Certificate | On all delivery | On all delivery |
| Conformity Certificate | On demand | On demand |
| Production Date (week and year) | On solder mask | On solder mask |
| Part Number and Issue | As in the original gerber | As in the original gerber |
